3D錫膏測(cè)厚儀SH-110-3D
工作平臺(tái)：可測(cè)量PCB：390×300mm　
（其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）　
XY：掃描范圍：390×300mm　
掃描范圍:任意設(shè)定，390×300mm　
XY移動(dòng)速度：60FPS　
高度分辨率：1μm　
重復(fù)測(cè)量精度：±2μm　
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)　


2D錫膏測(cè)厚儀SH-110Ⅱ
測(cè)量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動(dòng)平臺(tái)尺寸:230mm×200mm


簡(jiǎn)易型2D錫膏測(cè)厚儀SH-110-2D
測(cè)量原理：非接觸式、激光束 平臺(tái)：大理石平臺(tái)，機(jī)座不可以移動(dòng)
測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm